[发明专利]一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法在审

专利信息
申请号: 201810373665.5 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108617093A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 周文涛;孙保玉;翟青霞 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法,包括以下步骤:在生产板上钻孔;然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化;采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光,经显影,在生产板上形成外层线路图形,而后进行图形电镀;在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔;而后对生产板进行蚀刻和退锡工序,得到外层线路;生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后,制得线路板。本发明方法通过优化制作工艺流程,可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题,提升品质及生产效率。
搜索关键词: 生产板 披锋 外层线路 线路板槽 外层线路图形 蚀刻 正片 全板电镀 生产效率 图形电镀 线路菲林 线路板 工艺流程 产品孔 金属化 曝光机 位置处 阻焊层 钻孔 槽孔 槽口 沉铜 锣槽 显影 制作 成型 曝光 优化
【主权项】:
1.一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上钻孔;S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化;S3、采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光,经显影,在生产板上形成外层线路图形,而后进行图形电镀;S4、在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔;S5、而后对生产板进行蚀刻和退锡工序,得到外层线路;S6、生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后,制得线路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810373665.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top