[发明专利]一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法在审
申请号: | 201810373665.5 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108617093A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 周文涛;孙保玉;翟青霞 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法,包括以下步骤:在生产板上钻孔;然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化;采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光,经显影,在生产板上形成外层线路图形,而后进行图形电镀;在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔;而后对生产板进行蚀刻和退锡工序,得到外层线路;生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后,制得线路板。本发明方法通过优化制作工艺流程,可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题,提升品质及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 生产板 披锋 外层线路 线路板槽 外层线路图形 蚀刻 正片 全板电镀 生产效率 图形电镀 线路菲林 线路板 工艺流程 产品孔 金属化 曝光机 位置处 阻焊层 钻孔 槽孔 槽口 沉铜 锣槽 显影 制作 成型 曝光 优化 | ||
【主权项】:
1.一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上钻孔;S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化;S3、采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光,经显影,在生产板上形成外层线路图形,而后进行图形电镀;S4、在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔;S5、而后对生产板进行蚀刻和退锡工序,得到外层线路;S6、生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后,制得线路板。
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