[发明专利]电子零件试验装置用的载体有效

专利信息
申请号: 201810367833.X 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108802436B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 筬部明浩 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗,并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备:IC插座(750),其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753),载置IC器件;芯主体(740),其以围绕IC器件的方式形成为环状,在底部安装有IC插座(750);主体(720),其安装于测试托盘(TST)的框架(700),可装拆地安装有芯主体(740),在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461),芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。
搜索关键词: 电子零件 试验装置 载体
【主权项】:
1.一种电子零件试验装置用的载体,其设置于在电子零件试验装置内输送的托盘,将多个外部接触端子从底面突出的被试验电子零件保持在所述插座板上,所述电子零件试验装置具备测试器和与所述测试器连接的插座板,其特征在于,该电子零件试验装置用的载体具备:IC插座,其具备与所述多个外部接触端子相对应地设置并经由所述插座板与所述测试器连接的多个端子,载置所述被试验电子零件;第一主体部,其以围绕所述被试验电子零件的方式形成为环状,并在底部安装有所述IC插座;以及第二主体部,其安装于所述托盘的框架,并可装拆地安装有所述第一主体部,在所述第一主体部形成有与从所述插座板或所述插座板的周围突出的定位销嵌合的定位孔,所述第一主体部相对于所述第二主体部在平面内可相对移动地安装。
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