[发明专利]电子零件试验装置用的载体

说明书

本发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备：IC插座(750)，其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753)，载置IC器件；芯主体(740)，其以围绕IC器件的方式形成为环状，在底部安装有IC插座(750)；主体(720)，其安装于测试托盘(TST)的框架(700)，可装拆地安装有芯主体(740)，在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。

技术领域

本发明涉及一种电子零件试验装置用的载体。

背景技术

作为为了进行品质检查等而将BGA(Ball Grid Array)型IC封装等被试验电子零件输送到插座上的电子零件试验装置用的载体，已知一种具备与被试验电子零件的外部接触端子接触的多个导电性的触头的载体(例如，参照专利文献1、2)。在专利文献1、2中记载的载体上设有定位孔，在插座或其下的基体基板上设有定位销，定位销与定位孔嵌合，由此，进行被试验电子零件和插座的定位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－66095号公报

专利文献2：国际公开第2013/168196号

发明内容

发明所要解决的问题

随着被试验电子零件的外部接触端子的小径化及窄间距化，要求被试验电子零件的外部接触端子和插座的触头(以下，称为端子)的定位的高精度化。另一方面，要求通过更小单位的零件的更换与被试验电子零件的种类的变更或插座的消耗相对应。

本发明所要解决的问题在于，提供一种能够通过更小单位的零件的更换应对被试验电子零件的种类的更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。

用于解决问题的技术方案

[1]本发明提供一种电子零件试验装置用的载体，其设置于在电子零件试验装置内输送的托盘，将多个外部接触端子从底面突出的被试验电子零件保持在所述插座板上，所述电子零件试验装置具备测试器和与所述测试器连接的插座板，其中，该电子零件试验装置用的载体具备：IC插座，其具备与所述多个外部接触端子相对应地设置并经由所述插座板与所述测试器连接的多个端子，载置所述被试验电子零件；第一主体部，其以围绕所述被试验电子零件的方式形成为环状，并在底部安装有所述IC插座；以及第二主体部，其安装于所述托盘的框架，并可装拆地安装有所述第一主体部，在所述第一主体部形成有与从所述插座板或所述插座板的周围突出的定位销嵌合的定位孔，所述第一主体部相对于所述第二主体部在平面内可相对移动地安装。

[2]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压的按压机构。

[3]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备多个爪部，所述爪部设置于所述底部，可装拆地保持所述IC插座的外周部。

[4]在上述发明中，也可以构成为，所述第一主体部具备：按压机构，其将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压；以及多个爪部，其设置于所述底部，可装拆地保持所述IC插座的外周部，所述按压机构将所述IC插座向所述多个爪部的任一个按压。

[5]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备铆接件，所述铆接件设置于所述底部，并将所述IC插座固定于所述底部，所述定位孔设置于所述铆接件。