[发明专利]电子零件试验装置用的载体

权利要求书

1.一种电子零件试验装置用的载体，其设置于在电子零件试验装置内输送的托盘，将多个外部接触端子从底面突出的被试验电子零件保持在插座板上，所述电子零件试验装置具备测试器和与所述测试器连接的所述插座板，其特征在于，该电子零件试验装置用的载体具备：

IC插座，其具备与所述多个外部接触端子相对应地设置并经由所述插座板与所述测试器连接的多个端子，载置所述被试验电子零件；

第一主体部，其以围绕所述被试验电子零件的方式形成为环状，并在底部安装有所述IC插座；以及

第二主体部，其安装于所述托盘的框架，并可装拆地安装有所述第一主体部，

在所述第一主体部形成有与从所述插座板或所述插座板的周围突出的定位销嵌合的定位孔，

所述第一主体部相对于所述第二主体部在平面内可相对移动地安装。

2.根据权利要求1所述的电子零件试验装置用的载体，其特征在于，

所述第一主体部具备将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压的按压机构。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件试验装置用的载体，其特征在于，

所述第一主体部具备多个爪部，所述爪部设置于所述底部，可装拆地保持所述IC插座的外周部。

4.根据权利要求1所述的电子零件试验装置用的载体，其特征在于，

所述第一主体部具备：

按压机构，其将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压；以及

多个爪部，其设置于所述底部，可装拆地保持所述IC插座的外周部，

所述按压机构将所述IC插座向所述多个爪部的任一个按压。

5.根据权利要求1所述的电子零件试验装置用的载体，其特征在于，

所述第一主体部具备铆接件，所述铆接件设置于所述底部，并将所述IC插座固定于所述底部，

所述定位孔设置于所述铆接件。

6.一种电子零件试验装置用的载体的制造方法，其特征在于，制造权利要求1～5中任一项所述的电子零件试验装置用的载体，

在所述IC插座的外周部形成多个开口，

在所述第一主体部的底面形成比所述开口的直径更小径的多个凸台，

将所述凸台插入于所述开口，将所述定位孔和所述端子相对对位，

通过使所述凸台变形，将所述IC插座的所述外周部与所述第一主体部的所述底面铆接。