[发明专利]基板处理设备有效
申请号: | 201810360542.8 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN108546931B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 郭在燦;赵炳夏;黃喆周 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/50;C23C16/509;H01J37/32 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种基板处理设备,其能够改善在基板上沉积的薄膜的均匀度,并且还能够自由地调整生产率,其中,所述基板处理设备可以包括:用于提供处理空间的处理室;基板支撑体,其可旋转地设置在所述处理空间中,用于支撑至少一个基板;面对所述基板支撑体的室盖,所述室盖用于覆盖所述处理室的上侧;以及,气体分配部分,用于将所述处理空间在空间上分隔为第一和第二反应空间,并且在相应的第一和第二反应空间中引发不同种类的沉积反应,其中,在所述气体分配部分设置在所述室盖中。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理设备,包括:处理室,所述处理室用于提供处理空间;基板支撑体,所述基板支撑体可旋转地设置在所述处理空间中,用于支撑至少一个基板;面对所述基板支撑体的室盖,所述室盖用于覆盖所述处理室的上侧;以及,气体分配部分,所述气体分配部分用于将所述处理空间在空间上分隔为第一反应空间和第二反应空间,并且在相应的第一反应空间和第二反应空间中引发不同种类的沉积反应,其中,所述气体分配部分设置在所述室盖中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的