[发明专利]一种激光发射器及其倒置装配方法和光扩散组件有效
申请号: | 201810354266.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108427206B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 周锋 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/09 | 分类号: | G02B27/09;G02B7/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;李健威 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光发射器及其装置装配方法和光扩散组件。该激光发射器包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件,所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上,所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片,所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内,所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内;所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台,所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。该激光发射器采用倒置方式进行装配,吸附装置在装配时吸取光扩散片的入光面,而不会对光扩散片出光面上的光扩散微结构造成损坏,保证产品的稳定性和良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 发射器 及其 倒置 装配 方法 扩散 组件 | ||
【主权项】:
1.一种激光发射器,包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件,所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上,所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片,所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内,所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内;其特征在于,所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台,所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。
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