[发明专利]一种激光发射器及其倒置装配方法和光扩散组件有效
| 申请号： | 201810354266.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108427206B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 周锋 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/09 | 分类号： | G02B27/09;G02B7/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;李健威 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 发射器 及其 倒置 装配 方法 扩散 组件 | ||
1.一种激光发射器，包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件，所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上，所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片，所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内，所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内；其特征在于，所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台，所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。
2.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述通光孔为圆形或矩形。
3.根据权利要求1或2所述的激光发射器，其特征在于，所述装配凸台为环形或框形。
4.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述激光发射芯片为VSCEL激光芯片。
5.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述电路组件包括陶瓷基板以及分别设置在所述陶瓷基板上表面的上金属电路和上表面的下金属电路，所述上金属电路和下金属电路之间通过所述陶瓷基板内的金属化通孔导通。
6.根据权利要求5所述的激光发射器，其特征在于，所述激光发射芯片电连接至所述上金属电路。
7.一种权利要求1-6中任一所述的激光发射器的倒置装配方法，其特征在于，包括:
步骤1：将所述支架倒置过来，入光端朝上，出光端朝下；
步骤2：通过吸附装置吸取所述光扩散片的入光面，把所述光扩散片从所述支架的入光端深入到通光孔内，将所述光扩散片的出光面装配固定在所述环形装配台朝向入光端的一面上，形成所述光扩散组件；
步骤3：将所述光扩散组件装配固定在搭载有激光发射芯片的电路组件上。
8.一种光扩散组件，其特征在于，包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片，所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内；所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台，所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。
9.根据权利要求8所述的光扩散组件，其特征在于，所述通光孔为圆形或矩形。
10.根据权利要求8或9所述的光扩散组件，其特征在于，所述装配凸台为环形或框形。
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