[发明专利]一种激光发射器及其倒置装配方法和光扩散组件

说明书

本发明公开了一种激光发射器及其装置装配方法和光扩散组件。该激光发射器包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件，所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上，所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片，所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内，所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内；所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台，所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。该激光发射器采用倒置方式进行装配，吸附装置在装配时吸取光扩散片的入光面，而不会对光扩散片出光面上的光扩散微结构造成损坏，保证产品的稳定性和良品率。

技术领域

本发明涉及3D感测技术，尤其涉及一种激光发射器及其倒置装配方法和光扩散组件。

背景技术

随着3D感测技术的发展，3D摄像装置开始广泛应用于手机等移动终端上来进行人脸识别。3D摄像装置的主要器件包括激光发射器和激光摄像头，其中，激光发射器内具有一光扩散片，用于通过其出光面上的光扩散微结构将激光发散，扩大激光对人脸的覆盖范围，光扩散片位于激光发射器的最外侧，装配时需要用吸附装置来吸取其出光面，然后将其入光面粘接固定在支架上，这就导致吸附装置在吸附时容易损坏到光扩散片出光面上的光扩散微结构，导致光扩散片的性能下降。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种激光发射器及其倒置装配方法和光扩散组件。该激光发射器采用倒置方式进行装配，吸附装置在装配时吸取光扩散片的入光面，而不会对光扩散片出光面上的光扩散微结构造成损坏，保证产品的稳定性和良品率。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种激光发射器，包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件，所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上，所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片，所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内，所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内；所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台，所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。

进一步地，所述通光孔为圆形或矩形。

进一步地，所述装配凸台为环形或框形。

进一步地，所述激光发射芯片为VSCEL激光芯片。

进一步地，所述电路组件包括陶瓷基板以及分别设置在所述陶瓷基板上表面的上金属电路和上表面的下金属电路，所述上金属电路和下金属电路之间通过所述陶瓷基板内的金属化通孔导通。

进一步地，所述激光发射芯片电连接至所述上金属电路。

一种上述的激光发射器的倒置装配方法，包括:

步骤1：将所述支架倒置过来，入光端朝上，出光端朝下；

步骤2：通过吸附装置吸取所述光扩散片的入光面，把所述光扩散片从所述支架的入光端深入到通光孔内，将所述光扩散片的出光面装配固定在所述环形装配台朝向入光端的一面上，形成所述光扩散组件；

步骤3：将所述光扩散组件装配固定在搭载有激光发射芯片的电路组件上。

一种光扩散组件，包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片，所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内；所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台，所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。

进一步地，所述通光孔为圆形或矩形。

进一步地，所述装配凸台为环形或框形。