[发明专利]滤波器封装方法及封装结构

摘要

本发明提供了一种滤波器封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供基板条，其具有多个基板单元，每个基板单元的正面设有多个导电焊盘，在多个导电焊盘上分别形成导电凸点；提供滤波器芯片，其具有多个芯片单元，每个芯片单元的正面设有与多个导电凸点相对应的焊垫，将焊垫与对应的导电凸点粘合；执行封装工序，封装料包围在多个导电凸点的外侧，并至少填充基板单元的正面以及芯片单元的正面之间的间隙，从而封装料与多个导电凸点、基板单元的正面以及芯片单元的正面之间形成密封腔。本发明实施例的滤波器封装方法及封装结构能够降低封装成本，提高封装良率和生产效率。

主权项

1.一种滤波器封装方法，其特征在于，包括：提供基板条，所述基板条具有多个基板单元，每个所述基板单元的正面设有多个导电焊盘，在多个所述导电焊盘上分别形成导电凸点；提供滤波器芯片，所述滤波器芯片具有多个芯片单元，每个所述芯片单元的正面设有与多个所述导电凸点相对应的焊垫，将所述焊垫与对应的所述导电凸点粘合；执行封装工序，封装料包围在多个所述导电凸点的外侧，并至少填充所述基板单元的正面以及所述芯片单元的正面之间的间隙，从而所述封装料与多个所述导电凸点、所述基板单元的正面以及所述芯片单元的正面之间形成密封腔。