[发明专利]一种高导热瓷砖及制作方法有效
| 申请号: | 201810338759.9 | 申请日: | 2018-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN108516810B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 张王林;黄惠宁;黄辛辰;张国涛;江期鸣 | 申请(专利权)人: | 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/185 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 资凯亮;单蕴倩 |
| 地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种高导热瓷砖,该高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、氧化铝29~31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%;高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。相应的,本发明还公开了一种的高导热瓷砖的制备方法,包括:将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀,压制成为坯体;将坯体入辊道窑烧制;获得成品。本发明的高导热瓷砖具有较高的高热性能,烧制工艺易控,烧制成本低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 导热 瓷砖 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种高导热瓷砖,其特征在于,所述高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、氧化铝29~31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%、余量为杂质;所述高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司,未经广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810338759.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种节能电热瓷砖及制作方法
- 下一篇:一种矿物绝缘电缆二氧化硅瓷柱的制备方法





