[发明专利]一种高导热瓷砖及制作方法有效

专利信息
申请号: 201810338759.9 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108516810B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张王林;黄惠宁;黄辛辰;张国涛;江期鸣 申请(专利权)人: 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/185
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 资凯亮;单蕴倩
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高导热瓷砖,该高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、氧化铝29~31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%;高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。相应的,本发明还公开了一种的高导热瓷砖的制备方法,包括:将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀,压制成为坯体;将坯体入辊道窑烧制;获得成品。本发明的高导热瓷砖具有较高的高热性能,烧制工艺易控,烧制成本低。
搜索关键词: 一种 导热 瓷砖 制作方法
【主权项】:
1.一种高导热瓷砖,其特征在于,所述高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、氧化铝29~31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%、余量为杂质;所述高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。
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