[发明专利]一种高导热瓷砖及制作方法

说明书

本发明公开了一种高导热瓷砖，该高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；高导热瓷砖的导热系数为2.5～3.5W/m·K。相应的，本发明还公开了一种的高导热瓷砖的制备方法，包括：将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体；将坯体入辊道窑烧制；获得成品。本发明的高导热瓷砖具有较高的高热性能，烧制工艺易控，烧制成本低。

技术领域

本发明涉及建筑装饰材料技术领域，尤其涉及一种高导热瓷砖及制作方法。

背景技术

电热瓷砖已经广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，通常多采用电热丝、碳纤维或者电热膜作为发热元件，以陶瓷板作为上层装饰板，以有机聚氨酯类板材或者发泡陶瓷作为底部保温隔热材料。

目前的电热瓷砖的上层瓷砖装饰板一般采用厚度为10～15mm的普通瓷砖，普通瓷砖的导热系数在1.5～1.7W/m·K。当电热瓷砖的上层装饰板的导热系数较低时，电热瓷砖内部发热丝产生的热量则难以穿过该上层装饰板散发出来，造成能源的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提出一种高导热瓷砖，具有导热性能高的特点；

本发明的另一目的在于提出一种高导热瓷砖的制备方法，具有成品导热性能高的特点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热瓷砖，该高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％、余量为杂质；

高导热瓷砖的导热系数为2.5～3.5W/m·K。

进一步的，高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％。

进一步的，高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61.99％、氧化铝29.9％、氧化铁1.25％、氧化钛0.87％、氧化钙0.29％、氧化镁1.06％、氧化钾2.27％、氧化钠1.86％、氧化锂0.5％、余量为杂质。具有该化学成分的高导热瓷砖具有较高的导热系数、较高的强度和较低的吸水率。

进一步的，高导热瓷砖的坯体原料为以重量百分比计的：台山中温砂3％、莲塘中温砂3％、新丰砂10％、中山石粉8％、北海石粉20％、四会泥8％、新会泥15％、滑石粉3％、铝矾土21％、锂辉石9％。采用该配方的坯体有较低的烧成温度，烧成的高导热瓷砖有较好的性能。

进一步的，高导热瓷砖烧成后成品强度47～52MPa。

进一步的，高导热瓷砖烧成后成品吸水率0.01％。

上述的高导热瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa，4～6次/min；

将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8～12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min，之后冷却至出窑的时间13～17min；

获得成品。