[发明专利]半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置及其测试方法在审

专利信息
申请号: 201810336311.3 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108655017A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 施文俊;陈慧峰;王忠华 申请(专利权)人: 江阴新基电子设备有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B65H1/04;B65H3/00;B65H5/00;B65H29/00;B65H31/00;G01R31/12
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 赵海波;曹键
地址: 214400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403),支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8),下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧,上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触,从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。本发明组装的半导体塑封条带高压绝缘测试系统具有实现自动化作业,降低工人劳动强度,提高生产效率,降低企业生产成本的优点。
搜索关键词: 封条带 半导体 高压绝缘测试 测试装置 系统测试装置 上顶机构 下压机构 支撑机构 自动化作业 绝缘测试 企业生产 生产效率 上顶 压紧 通电 组装 测试 支撑
【主权项】:
1.一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403),支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8),下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧,上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触,从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。
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