[发明专利]微流控芯片的加工方法有效
| 申请号： | 201810335107.X | 申请日： | 2018-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN108452855B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王博;朱修锐;王勇斗;吴大林;苏辰宇;陈辉 | 申请（专利权）人： | 新羿制造科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片的加工方法，它首先利用精密光刻工艺，制备出高精度基底模具，接着，使用深刻蚀工艺，形成基底模具。在基底模具上以覆盖金属层，利用精密电铸工艺，加工出高精度金属模具。然后利用一体式精密注塑技术，得到与光刻胶模具凹凸性一致的微流道芯片。本发明的方法首次将基于光刻、刻蚀和电铸的微加工工艺，和工业上使用的注塑工艺相结合，使用精密模具进行不同流道高度的热塑材料微流控芯片的加工，实现了高产能和低成本的微流控芯片批量化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高度尺寸在2‑200微米之间的微流控芯片的加工方法，所述方法包括以下步骤：步骤1：利用光刻工艺，将绘制于掩模上的微流控芯片设计图案，以图形化的方式转移到模具基底上；步骤2：使用深刻蚀工艺对基底上没有被光刻胶保护的部分进行刻蚀，形成基底模具；步骤3：在所述基底模具上覆盖金属层，利用精密电铸工艺，加工出金属模具；和步骤4：在所述金属模具上，利用一体式注塑技术，注塑得到微流控芯片。
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