[发明专利]包含带电磨料的抛光组合物有效
申请号: | 201810329068.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN109609035B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | A·米什拉 | 申请(专利权)人: | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
主分类号: | H01L21/3105 | 分类号: | H01L21/3105;C09G1/02;H01L21/321 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 美国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了相比于其他介电膜可选择性地且优选地抛光某些介电膜的抛光组合物。基于要去除及要保留的目标介电膜,这些抛光组合物包括阳离子或阴离子磨料。所述抛光组合物利用新颖的基于静电荷的设计,其中,基于磨料的电荷及其与介电膜上的电荷的静电相互作用(吸引力或排斥力),可实现多种材料去除速率和抛光选择性。 | ||
搜索关键词: | 包含 带电 磨料 抛光 组合 | ||
【主权项】:
1.一种抛光组合物,包括a)阳离子磨料,所述阳离子磨料包括氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、其共形成产物或其混合物;b)酸或碱;和c)水;其中,所述抛光组合物具有约2至约7的pH并且基本上不含卤化盐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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