[发明专利]一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法及装置有效
| 申请号： | 201810306534.5 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108328912B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李宏;陈鹏;熊德华 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C03B23/24 | 分类号： | C03B23/24;C03C12/00 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法及装置。本方法是：选取合适的低熔点玻璃粉，制成密封材料；一次性完成边缘密封层与中间支撑点阵在玻璃基板上的涂布；然后将该玻璃基板与另外一片空白玻璃基板合片，放置于阳极键合装置内，抽真空至5.0×10 | ||
| 搜索关键词： | 真空玻璃 封接 键合 玻璃基板 阳极键合装置 一次性完成 阳极键合 抽真空 低熔点玻璃粉 边缘密封层 低熔点玻璃 热膨胀系数 点阵 玻璃封接 传统真空 高效节能 空白玻璃 绿色环保 密封材料 使用寿命 有效阳极 制备工艺 制备性能 中间支撑 无铅化 合片 基板 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征是在用于真空玻璃封接的阳极键合装置内一次性完成真空玻璃的抽真空和封接；具体步骤是：/n1)准备用于真空玻璃封接的阳极键合装置；/n2)选取低熔点玻璃粉，将其制成密封材料；所述低熔点玻璃粉，各组分及其所占摩尔百分比包括：TeO
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学，未经武汉理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810306534.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种波浪形钢化玻璃的生产设备
- 下一篇：钢化玻璃均质处理方法及钢化玻璃
