[发明专利]一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法及装置

权利要求书

1.一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征是在用于真空玻璃封接的阳极键合装置内一次性完成真空玻璃的抽真空和封接；具体步骤是：

1)准备用于真空玻璃封接的阳极键合装置；

2)选取低熔点玻璃粉，将其制成密封材料；所述低熔点玻璃粉，各组分及其所占摩尔百分比包括：TeO₂ 15～75％、ZnO 10～40％、B₂O₃ 0～40％、R₂O 5～20％；所述R₂O为Li₂O、Na₂O、K₂O中的一种或多种按任意配比混合；

3)将密封材料涂布在玻璃基板上，一次性形成边缘密封层与中间支撑点阵，然后将该玻璃基板与另外一片空白玻璃基板合片，放入用于真空玻璃封接的阳极键合装置内，抽真空，设置键合温度、键合电压和键合时间；抽真空至真空度为5.0×10^-2～1.0×10^-4Pa；键合温度为300～500℃，键合电压为400～800V，键合时间为20～60min；

待键合完成后关闭电压和温度开关，冷却至室温后取出，封接完成。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征在于：低熔点玻璃粉的制备方法为：按摩尔百分比依次称取基础玻璃原料，将所称取的原料充分混合，制成配合料；将所得的玻璃配合料分别以3-5℃/min的速率升温到870-1000℃后保温40-70min；然后倒入石墨模具中成型，并在300-350℃中退火1-1.5h，或倒入水中水淬成玻璃碎块，将制备得到的玻璃块破碎，研磨2-3h后过500目筛，得到低熔点玻璃粉。

3.根据权利要求1所述的一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征在于：所述的密封材料制成低熔点玻璃浆料、低熔点玻璃片或低熔点玻璃条，支撑点阵的形状与大小根据实际情况进行设计；然后采用丝网印刷、凸槽压印方法，按照设计的图案，固定在单片玻璃基板上。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征在于：封接后真空玻璃键合强度：抗拉强度与剪切强度均不小于2.0MPa。

5.根据权利要求1或3所述的一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法，其特征在于：所述密封材料的制备：按松油醇与乙基纤维素的质量比为(94-98):(2-6)，将松油醇和乙基纤维素混合，得到混合溶液；按低熔点玻璃粉：混合溶液的质量比为1:(1-1.4)，将低熔点玻璃粉和混合溶液混合，经磁力搅拌0.5h后，得到密封材料。