[发明专利]一种高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法有效
| 申请号： | 201810300000.1 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108405857B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭明海;葛青;李广生;李澄 | 申请（专利权）人： | 鑫精合激光科技发展（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区沙*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法，利用高体积分数硅颗粒与铝粉均匀混合成粉末冶金原材料，采用3D打印增材制造技术，净成形一体结构高硅铝合金材料壳体。所制造壳体密度小、强度高、热导率高、热膨胀系数小、成份均匀且无裂纹等缺陷，尺寸精度和粗糙度达到了设计规范要求，为航空航天领域设备用电子封装壳体的批量快速制造提供了保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 电子 封装 壳体 打印 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，建立电子封装壳体三维模型；S2，根据建立的三维模型制定3D打印增材制造方案；S3，将Si颗粒与Al粉混合制作冶金原材料粉末；S4，按照制定的所述3D打印增材制造方案在基板上制造所述壳体；S5，将所述壳体从所述基板上切割分离；S6，对壳体进行后处理。
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