[发明专利]电子元件以及电感的制造方法有效
| 申请号： | 201810291899.5 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108648901B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李奇勋;谢协伸;陈森辉 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;侯奇慧 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件以及一种电感的制造方法，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 以及 电感 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分且电性连接该端部；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层上，其中，该导电暨粘结层覆盖所述第一金属层的一第一部分，所述第一金属层的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖所述第一金属层的该第二部分，其中该第二金属层电性连接所述该导电暨粘结层以及所述第一金属层的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乾坤科技股份有限公司，未经乾坤科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810291899.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环网柜用抗谐振型三相四线型电压互感器
- 下一篇：磁集成器件和电源转换电路
