[发明专利]电子元件以及电感的制造方法

说明书

本发明公开了一种电子元件以及一种电感的制造方法，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。

本申请是申请号为201510400040.X、申请日为2015年7月9日、发明名称为“电子元件及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子元件及其制造方法，特别是电子元件的电极构造。

背景技术

由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极结构的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极结构用于电性连接电子元件和一外部电路，例如印刷电路板(PCB)，而电子元件中的导电元件的端子电性连接于相应的电极，例如表面黏着焊垫(surface-mount pads)，用以焊接于PCB的相应焊接点。导线架(lead frame)通常焊接到电子元件的端子，然而，导线框架通常会占用与电子元件体积相当大小的空间，因此，导线框架不适合作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。

表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何维持表面黏着焊垫在机械和电气方面的可靠度是一个非常重要的课题。通过传统的电镀方式制造的电极的电阻值变化很大，这降低了在某些应用的电气性能，甚至会影响电子元件的生产合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。

据此，本发明提出了一种电极构造以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种电子元件及其制造方法，可以解决电子元件的电极的电镀蔓延问题且具有增加绕线面积的功效。

本发明的一实施例公开了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于本体中，其中导电元件的一端子的至少一部分露出本体的外侧；一金属箔片，金属箔片的底面具有一黏着材料，金属箔片通过黏着材料黏着于本体并且覆盖导电元件的端子的一第一部分，其中导电元件的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着(overlaying)于金属箔片并且覆盖导电元件的端子的第二部分，其中金属层电性连接于导电元件的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。

在本发明的一实施例，其中金属箔片为背胶铜箔。

在本发明的一实施例，其中金属箔片由铜制成。

在本发明的一实施例，其中金属层由锡制成。

在本发明的一实施例，其中金属层由电镀工艺制成。

在本发明的一实施例，其中金属箔片黏着于导电元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分设于第一部分和第三部分之间。

在本发明的一实施例，其中导电元件的端子的一第三部分未被金属箔片覆盖，其中该导电元件的该端子的该第一部分设于该第二部分和该第三部分之间。

在本发明的一实施例，其中本体的顶面形成有一凹陷部，其中导电元件的端子设置于凹陷部。

在本发明的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，线圈设置于本体中，线圈的端子设置于本体的一表面。