[发明专利]一种超厚5G天线PCB模块加工方法

摘要

本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。

主权项

1.一种超厚5G天线PCB模块加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：步骤1，顶层部件制作：步骤1.1，开料：按设计结构对PCB基板进行开料，即得L10与L23两个内层板料；步骤1.2，板料加工：所述L10层板料和L23层板料分别进行钻定位孔、LDI线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化处理；步骤1.3，板料压合：将经步骤1.2处理后的L10层板料和L23层板料进行高温压合，即得L13层板料，所述L13层板料经过钻孔、LDI线路、内层蚀刻、内层AOI、控深沉边、阻焊、后固化、棕化处理后，即得顶层部件；步骤2，底层部件制作：步骤2.1，开料：按设计结构对PCB基板进行开料，即得L40与L56层两个内层板料；步骤2.2，板料加工：所述L40层板料进行钻定位孔、LDI线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化处理，所述L56层板料进行钻孔、等离子、沉铜、一铜、树脂塞孔、砂带研磨、LDI线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化处理；步骤2.3，板料压合：将经步骤2.2处理后的L40层板料和L56层板料进行压合，即得L46层板料，所述L46层板料经过钻孔、等离子、沉铜、一铜、背钻、树脂塞孔、砂带研磨、LDI线路、内层蚀刻、内层AOI、控深沉边、表面沉金处理后，即得底层部件；步骤3，成品制作：将经步骤1制备得到的顶层部件和经步骤2制备得到的底层部件采用高温压合在一起，然后进行二钻、测试、外形加工，经成品检验合格后即得到超厚5G天线PCB模块。