[发明专利]用于制造冷却装置的方法、冷却装置及冷却设备在审
| 申请号： | 201810281737.3 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108687352A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·施密德加尔;马蒂亚斯·蒂尔佩 | 申请（专利权）人： | 马勒国际有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;B23K31/02;B23K37/00;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14)。根据本发明，在施加步骤(15)中，至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6)。在随后的预备步骤(16)中，至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10)。替代地，在所述预备步骤(16)中，至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10)。在接合步骤(17)中，相应的陶瓷板(7)通过由供热进行的物质与物质结合连接至铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。本发明还涉及一种冷却设备(1)，其通过所述方法(14)制造。最后，本发明涉及一种冷却设备(12)，其包括至少一个用于冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却装置 陶瓷板 冷却设备 铝制本体 薄铜层 动力电子器件 预备步骤 接合 冷却 平坦 制造 施加 物质结合 供热 替代 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14)，‑其中在施加步骤(15)中，至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6)，‑其中在预备步骤(16)中，所述至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10)，或者所述至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和与所述第一上侧(5a)相对定位的第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10)，‑其中在随后的接合步骤(17)中，相应的陶瓷板(7)的所述接合侧(6)通过由供热进行的物质与物质结合连接至铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。
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