[发明专利]一种光激发气敏传感测试系统的应用在审

专利信息
申请号: 201810274769.0 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108663406A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 叶小亮 申请(专利权)人: 上海电机学院
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 201100 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,包括以下步骤:在室温下,将宽带隙半导体的传感器放入半导体测试仪的测试腔中,在半导体测试仪的测试腔中通入待测试气体,将紫外光光源靠近到半导体测试仪的测试腔体,同时将宽带隙半导体的传感器与半导体测试仪相连,通过半导体测试仪检测出感应电流的响应值的明显增大。本发明通过光照引入的电子和空穴改变材料体内缺陷的状态,改变了金属氧化物半导体表面的吸附能力和吸附中心的浓度,有效改善了它们的响应性能,从而使气敏元件能够在较低工作温度条件下实现对传感器的应用与测试过程。
搜索关键词: 半导体测试 传感器 半导体测试仪 传感测试系统 宽带隙半导体 测试腔 光激发 金属氧化物半导体 应用 空穴 工作温度条件 紫外光光源 测试过程 测试气体 测试腔体 改变材料 感应电流 气敏元件 体内缺陷 吸附能力 响应性能 放入 吸附 光照 响应 引入 检测
【主权项】:
1.一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,包括以下步骤:在室温下,将宽带隙半导体的传感器放入半导体测试仪的测试腔中,在半导体测试仪的测试腔中通入待测试气体,将紫外光光源靠近到半导体测试仪的测试腔体,同时将宽带隙半导体的传感器与半导体测试仪相连,通过半导体测试仪检测出感应电流的响应值的明显增大。
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