[发明专利]一种新型结构的半桥模块在审
| 申请号： | 201810273430.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108288919A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 林锋 | 申请（专利权）人： | 林锋 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张安心 |
| 地址： | 318050 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型结构的半桥模块，电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，电容嵌入铝壳内设置；功率驱动模块部分包括.功率模块PCB板，功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，电容模块部分通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将电容模块部分和功率驱动模块部分整合为一体模块化。本发明更加优化合理，使电容能最大限度的发挥电容补偿电流的特点、降低功率模块部分模块本身发热量、改善散热状况。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 电容 铜条 电容模块 功率驱动模块 正极 负极 半桥模块 板对板连接 发热量 电容补偿 汇流铜片 降低功率 散热状况 一体模块 功率管 一字型 分列 铝壳 滤波 螺丝 铜柱 针座 整合 焊接 嵌入 输出 优化 | ||
【主权项】：
1.一种新型结构的半桥模块，其特征在于，包括电容模块部分和功率驱动模块部分，所述电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，所述电容嵌入铝壳内设置；所述功率驱动模块部分包括功率模块PCB板，所述功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，所述功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，所述板对板连接针座上设置板对板连接插针，所述电容PCB板上设置螺丝孔，通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将所述电容模块部分和所述功率驱动模块部分整合为一体模块化。
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