[发明专利]一种新型结构的半桥模块在审
| 申请号： | 201810273430.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108288919A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 林锋 | 申请（专利权）人： | 林锋 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张安心 |
| 地址： | 318050 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 电容 铜条 电容模块 功率驱动模块 正极 负极 半桥模块 板对板连接 发热量 电容补偿 汇流铜片 降低功率 散热状况 一体模块 功率管 一字型 分列 铝壳 滤波 螺丝 铜柱 针座 整合 焊接 嵌入 输出 优化 | ||
1.一种新型结构的半桥模块，其特征在于，包括电容模块部分和功率驱动模块部分，所述电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，所述电容嵌入铝壳内设置；所述功率驱动模块部分包括功率模块PCB板，所述功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，所述功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，所述板对板连接针座上设置板对板连接插针，所述电容PCB板上设置螺丝孔，通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将所述电容模块部分和所述功率驱动模块部分整合为一体模块化。
2.根据权利要求1所述的一种新型结构的半桥模块，其特征在于，电容PCB板上的补偿滤波的电容为一列六个设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型结构的半桥模块，其特征在于，所述功率驱动模块部分集成专用驱动电路，设置驱动过压欠压锁定、过热保护、功率器件欠饱和保护及短路保护电路。
4.根据权利要求1所述的一种新型结构的半桥模块，其特征在于，所述功率模块负极铜条和功率模块正极铜条上各均匀设置三个螺栓孔，通过螺丝与所述电容PCB板连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种新型结构的半桥模块，其特征在于，所述板对板连接针座设置于所述功率模块PCB板的第一端部，所述输出铜柱设置于所述功率模块PCB板的第二端，并通过螺丝固定于所述功率模块汇流铜片上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林锋，未经林锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810273430.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
