[发明专利]称量装置及方法、基板液处理装置及方法和存储介质有效
| 申请号： | 201810267182.7 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108695201B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 小西辉明;佐野和成;田中幸二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01G17/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种称量装置及方法、基板液处理装置及方法和存储介质。本发明提供一种高精度地定量供给要用于基板液处理装置中的处理液的基板液处理装置(A1)，所述基板液处理装置(A1)具备：贮存管(61)，其贮存处理液；导入配管(62)，其向贮存管(61)导入处理液；送出配管(63)，其从贮存管(61)送出处理液；以及气体供给部(65)，其通过向贮存于贮存管(61)的处理液的表面吹扫气体来进行处理液的刮除。 | ||
| 搜索关键词： | 称量 装置 方法 基板液 处理 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种称量装置，具备：贮存部，其贮存处理液；导入部，其向所述贮存部导入所述处理液；送出部，其从所述贮存部送出所述处理液；以及气体供给部，其通过向贮存于所述贮存部的所述处理液的表面吹送气体来进行所述处理液的刮除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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