[发明专利]一种监控方法、贴合设备及面板在审
| 申请号： | 201810266650.9 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108461413A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 孟辉辉;罗志忠;李灏;张久杰 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 065000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种监控方法、贴合设备及面板，降低了在OLED显示面板的制备过程中，由于施加到玻璃基板上的压力不在误差允许的范围内导致的破片风险。该监控方法包括利用压合板与基板之间设置的压电感测薄膜检测多个点位的压力值；根据多个点位的压力值确定压合板对基板施加的压力是否在误差允许的范围内；根据压力是否在误差允许的范围内控制压合板的运行，以将基板均匀地压向掩膜板。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合设备 压合板 点位 基板 监控 电感 施加 薄膜检测 玻璃基板 均匀地压 制备过程 对基板 掩膜板 合板 内控 破片 | ||
【主权项】：
1.一种监控方法，其特征在于，包括：利用压合板与基板之间设置的压电感测薄膜检测多个点位的压力值；根据所述多个点位的压力值确定压力是否在误差允许的范围内；根据所述压力是否在误差允许的范围内控制所述压合板的运行，以将所述基板均匀地压向掩膜板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
