[发明专利]PCB的背钻方法有效
| 申请号： | 201810261339.5 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108449879B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB的背钻方法，包括以下步骤：1)将若干芯板按序层叠压合形成基板，基板上钻设通孔后电镀；2)对通孔进行树脂油墨塞孔，烘烤并磨平通孔两端板面；3)提供钻机，于通孔一侧同轴心线对准通孔背钻预设深度；4)采用喷淋液高压喷淋背钻孔，去除孔内的树脂残留，使得通孔畅通。本发明通过采用特制树脂填充一钻孔，烘烤固化，然后采用磨刷磨板去除板面残余油墨及杂物完成背钻前的预处理；背钻之后通过后处理，采用高压弱碱性/弱酸性溶液热水喷淋以及烘烤去除孔内的树脂残留，完成一钻孔的畅通，最终实现一钻孔不塞孔。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将若干芯板按序层叠压合形成基板，基板上钻设通孔后电镀；2)对通孔进行树脂油墨塞孔，烘烤并磨平通孔两端板面；3)提供钻机，于通孔一侧同轴心线对准通孔背钻预设深度；4)采用喷淋液高压喷淋背钻孔，去除孔内的树脂残留，使得通孔畅通。
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