[发明专利]电介质薄膜的反应溅射沉积在审
| 申请号： | 201810259657.8 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN108359945A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 乔治·J.·欧肯法斯 | 申请（专利权）人： | VIAVI科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种反应溅射沉积方法和系统，其中，使用了一种诸如水蒸气的催化剂气体，以便提高总体沉积速率，而基本上不损害电介质化合物层的形成及其光透射。向溅射气体或反应气体加入该催化剂气体能导致电介质氧化物薄膜的沉积速率的增加，而基本上不会提高所述薄膜的光吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 反应溅射沉积 催化剂气体 沉积 薄膜 电介质化合物 电介质氧化物 水蒸气 电介质薄膜 反应气体 溅射气体 光透射 光吸收 损害 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：腔室；多衬底座，用以在所述腔室内围绕立轴旋转，并同时将涂层沉积到多个衬底上；和一个或多个入口，用以将反应气体和水蒸气的混合物送入所述腔室中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于VIAVI科技有限公司，未经VIAVI科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810259657.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
