[发明专利]用于承载基板的承载装置及具有该承载装置的热退火设备在审
| 申请号： | 201810257782.5 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108461442A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨元隆 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于承载基板的承载装置，承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。本发明还公开了一种包括上述承载装置的热退火设备。本发明的用于承载基板的承载装置，使用多个盖板将承载平板上的针孔盖住，可改善由于针孔造成的玻璃基板背面出现明显亮暗不均的现象，盖板与顶针通过真空吸附固定，防止盖板掉落，通过设置顶针的分布位置可以增加玻璃基板上升时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 承载装置 顶针 针孔 承载平板 承载基板 热退火设备 玻璃基板背面 真空吸附固定 表面平齐 玻璃基板 分布位置 盖板掉落 轴向方向 上升时 针孔盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载基板的承载装置，其特征在于，包括：承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
