[发明专利]用于镀金的无氰型镀金电镀液在审
| 申请号： | 201810255178.9 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108385142A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 韩巧荣 | 申请（专利权）人： | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215164 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀液技术领域，更具体地说涉及用于镀金的无氰型镀金电镀液，包括：焦磷酸钾、蒸馏水、氢氧化钾溶液、硫酸铜、硫酸锌、氯化亚锡、柠檬酸钾、磷酸氢二钠、水；所述电镀液恒温至35摄氏度，且电镀液的电流密度控制在2.0安每平方分米。本发明具有电镀液配备工艺简单且生产成本低廉，自身成分中不含氰，降低人体危害及保护环境，同时电镀过程中稳定性能高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀液 镀金 蒸馏水 电流密度控制 氢氧化钾溶液 磷酸氢二钠 焦磷酸钾 氯化亚锡 柠檬酸钾 人体危害 稳定性能 硫酸铜 硫酸锌 电镀 生产成本 配备 | ||
【主权项】：
1.用于镀金的无氰型镀金电镀液，包括：焦磷酸钾、蒸馏水、氢氧化钾溶液、硫酸铜、硫酸锌、氯化亚锡、柠檬酸钾、磷酸氢二钠、水；其特征在于：所述电镀液恒温至35摄氏度，且电镀液的电流密度控制在2.0安每平方分米。
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