[发明专利]用于镀金的无氰型镀金电镀液在审
| 申请号： | 201810255178.9 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108385142A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 韩巧荣 | 申请（专利权）人： | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215164 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀液 镀金 蒸馏水 电流密度控制 氢氧化钾溶液 磷酸氢二钠 焦磷酸钾 氯化亚锡 柠檬酸钾 人体危害 稳定性能 硫酸铜 硫酸锌 电镀 生产成本 配备 | ||
1.用于镀金的无氰型镀金电镀液，包括：焦磷酸钾、蒸馏水、氢氧化钾溶液、硫酸铜、硫酸锌、氯化亚锡、柠檬酸钾、磷酸氢二钠、水；其特征在于：所述电镀液恒温至35摄氏度，且电镀液的电流密度控制在2.0安每平方分米。
2.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述焦磷酸钾含量为130克，且焦磷酸钾与蒸馏水之间的溶解比例为1比1。
3.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述氢氧化钠溶液含量为8.5克，且氢氧化钠溶液与焦磷酸钾溶液混合后酸碱度平均值设置为6至7。
4.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述硫酸铜含量为36.2克，且硫酸铜加入21.72毫升热水进行溶解。
5.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述硫酸锌含量为13克，且硫酸锌加入7.8毫升热水进行溶解。
6.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述氯化亚锡含量为2克，且氯化亚锡加入浓盐酸进行溶解，氯化亚锡与浓盐酸的溶解比例为10比1。
7.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述柠檬酸钾含量为5克，且柠檬酸钾与含量10克的磷酸氢二钠分别进行溶解。
8.根据权利要求1所述的用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述焦磷酸钾与蒸馏水、氢氧化钾溶液、硫酸铜、硫酸锌、氯化亚锡、柠檬酸钾及磷酸氢二钠依次混合搅拌后加水500毫升至全部溶解成混合液，且混合液恒温至35摄氏度加入2.5克氢氧化钠溶液调酸碱度平均值至8.5至8.8后得到无氰电镀液。
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