[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置在审
| 申请号： | 201810247365.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108470718A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 付方彬;郭会斌;白金超;王守坤;韩皓;贾宜訸;宋勇志 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 杨广宇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置，属于显示技术领域。所述方法包括：在衬底基板上形成金属层；在所述金属层远离所述衬底基板的一侧形成用于保护所述金属层的保护层；在所述保护层远离所述衬底基板的一侧形成光刻胶；采用光刻工艺对形成有所述金属层、所述保护层和所述光刻胶的衬底基板进行处理，得到金属图案。本发明通过在金属层和光刻胶之间形成保护层，保证了最终形成的金属图案的导电性能。本发明用于制造阵列基板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 衬底基板 保护层 阵列基板 光刻胶 金属图案 显示面板 显示装置 制造 导电性能 光刻工艺 保证 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底基板上形成金属层；在所述金属层远离所述衬底基板的一侧形成用于保护所述金属层的保护层；在所述保护层远离所述衬底基板的一侧形成光刻胶；采用光刻工艺对形成有所述金属层、所述保护层和所述光刻胶的衬底基板进行处理，得到金属图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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