[发明专利]电子装置及其壳体和壳体的制造方法有效
| 申请号： | 201810244908.5 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108430183B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 颜桥 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/14;B29C45/17;B21D35/00;B21D28/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法，该制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露，本申请还公开了一种电子装置及其壳体，通过上述方式，本申请能够节省制作壳体所需的材料，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中所述U形孔的数量至少为一个；将所述金属片材被所述U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使所述天线馈点凸出于所述金属片材位于所述U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使所述塑料体与所述金属片材形成整体，其中所述天线馈点至少部分裸露。
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