[发明专利]电子装置及其壳体和壳体的制造方法

说明书

本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法，该制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露，本申请还公开了一种电子装置及其壳体，通过上述方式，本申请能够节省制作壳体所需的材料，节约成本。

技术领域

本发明涉及电子设备制造技术领域，特别是涉及一种电子装置及其壳体和壳体的制造方法。

背景技术

目前，随着科学技术的不断发展，智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。

天线馈点作为电子装置的一个必要结构，对电子装置的通信性能等起着重要的积极作用。现有的天线馈点是通过切削工艺，将原材料进行切削加工，形成天线馈点，由于电子装置壳体上的不同位置的天线馈点相对于壳体凸出的高度大小不相同，原材料的厚度需要取天线馈点的最大高度，导致大量的材料作为废料被切削，浪费成本。

发明内容

本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体的制造方法，该制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体，壳体包括金属片材和与金属片材彼此嵌设的塑料体，金属片材上开设有至少一个U形孔，且金属片材包括被U形孔围绕的天线馈点和位于U形孔外围的金属片材主体，天线馈点为金属片材的一部分经弯折处理后凸出于金属片材主体的表面的部分。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括装置主体和上述的壳体。

本申请通过在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露，能够节省材料，节约成本。

附图说明

图1是本申请电子装置的壳体的制造方法的流程示意图；

图2是金属片材经开孔后的结构示意图；

图3是金属片材经开孔和弯折处理后的结构示意图；

图4是金属片材在弯折处理前后一U形孔处的剖视结构示意图；

图5是金属片材经过第一次切削加工后的结构示意图；

图6是注塑后塑料体与金属片材形成的整体结构的剖视结构示意图；

图7是第二次切削加工和表面处理后的塑料体与金属片材的整体结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。