[发明专利]晶圆清洗装置及其控制方法在审
| 申请号： | 201810233548.9 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108493132A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李丹;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及其控制方法。所述晶圆清洗装置，包括卡盘、喷嘴和环状挡板；所述卡盘，用于承载晶圆，且能够沿其轴向转动；所述喷嘴，位于所述卡盘上方，用于向置于所述卡盘上的晶圆喷射清洗液；所述环状挡板，能够沿所述卡盘的轴向进行升降运动，用于将所述晶圆封闭于其环绕而成的腔体内，使得所述晶圆能够浸泡于所述清洗液中。本发明提供的晶圆清洗装置及其控制方法，综合了槽式清洗与单片式清洗的优势，实现了对晶圆的彻底清洗，提高了湿法清洗的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 卡盘 晶圆清洗装置 环状挡板 喷嘴 清洗液 半导体制造技术 单片式清洗 槽式清洗 清洗装置 升降运动 湿法清洗 轴向转动 种晶 轴向 喷射 浸泡 清洗 环绕 承载 体内 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括卡盘、喷嘴和环状挡板；所述卡盘，用于承载晶圆，且能够沿其轴向转动；所述喷嘴，位于所述卡盘上方，用于向置于所述卡盘上的晶圆喷射清洗液；所述环状挡板，能够沿所述卡盘的轴向进行升降运动，用于将所述晶圆封闭于其环绕而成的腔体内，使得所述晶圆能够浸泡于所述清洗液中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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