[发明专利]用于射频测试的焊垫结构

摘要

本发明提供一种用于射频测试的焊垫结构，包括一基板本体，其中，该基板本体为绝缘材质，其正面设有一内导体焊接区与一第一接地区，该内导体焊接区与第一接地区两者间设有一第一绝缘层，以避免短路，该基板本体的背面设有一顶针抵靠区与一第二接地区，该第二接地区与顶针抵靠区两者间会形成一间隙，以避免短路，又，该内导体焊接区与顶针抵靠区两者设有相连通且能电气连接的贯穿孔，如此，测量信号时仅需将射频同轴缆线的内导体与外导体依序焊接至该内导体焊接区、第一接地区，并使一信号测试端的顶针与接地部依序抵靠至该顶针抵靠区、第二接地区，便能够进行后续测试程序。

主权项

1.一种用于射频测试的焊垫结构，包括：一基板本体，为绝缘材质；一内导体焊接区，为导电材质，且布设至该基板本体的正面，其设有一贯穿孔，该贯穿孔能贯穿该基板本体的正面与背面，且其孔壁为导电材质，该内导体焊接区能被一射频同轴缆线的内导体所焊接；一顶针抵靠区，为导电材质制成，且布设至该基板本体的背面，其设有该贯穿孔，该顶针抵靠区能被一信号测试端的顶针所抵靠，且该信号测试端的顶针能伸入至该贯穿孔；一第一接地区，为导电材质，且布设至该基板本体的正面，该第一接地区与该内导体焊接区间设有至少一第一绝缘层，使得该第一接地区不会与该内导体焊接区相电气连接，该第一接地区能被该射频同轴缆线的外导体所焊接；及一第二接地区，为导电材质，且布设至该基板本体的背面，其与该顶针抵靠区间形成一间隙，使得该第二接地区不会与该顶针抵靠区相电气连接，该第二接地区能被该信号测试端的接地部所抵靠。