[发明专利]用于射频测试的焊垫结构

说明书

本发明提供一种用于射频测试的焊垫结构，包括一基板本体，其中，该基板本体为绝缘材质，其正面设有一内导体焊接区与一第一接地区，该内导体焊接区与第一接地区两者间设有一第一绝缘层，以避免短路，该基板本体的背面设有一顶针抵靠区与一第二接地区，该第二接地区与顶针抵靠区两者间会形成一间隙，以避免短路，又，该内导体焊接区与顶针抵靠区两者设有相连通且能电气连接的贯穿孔，如此，测量信号时仅需将射频同轴缆线的内导体与外导体依序焊接至该内导体焊接区、第一接地区，并使一信号测试端的顶针与接地部依序抵靠至该顶针抵靠区、第二接地区，便能够进行后续测试程序。

技术领域

本发明关于焊垫结构，尤指一种其上布设有接地层、绝缘层与焊接区，且能直接焊接射频同轴缆线，并与信号测试端相抵接的焊垫结构。

背景技术

现今的电子装置大多采用无线技术，以作为连接与通信的主要途径，而随着人们逐渐重视行动通信的品质要求，因此，从业人员为能达到较高品质的行动通信品质，除了要有良好的通信系统设计外，天线与射频 (radiofrequency，简称RF)元件的设计电路也成为极重要的一环，此外，频率样本的测试也是相当重要的一环，因为除了需检视射频元件的频宽，也需检视辐射能量是否达到标准，故射频元件及其电路的品质乃是最重要的一环。

承上，现有的射频测试设备大都需要以人工的方式将待测物(如：射频芯片)置入其内，以进行相关的射频测试，其中，请参阅图1所示，目前测试5GHz～6GHz射频电路时，通常需使用到两颗射频连接器(RF Connector)，当测量信号时，需先在射频天线的同轴电缆(Cable)上连接一第一射频连接器R1，并在线路末端的电路板E上焊接一第二射频连接器R2，之后，该第一射频连接器R1能与该第二射频连接器R2相连接，以能进行后续测试程序。然而，申请人发现，前述射频测试设备因需使用到两颗射频连接器 R1、R2，故会额外产生零件成本与耗损，毕竟，该等射频连接器R1、R2 仅作为测试使用。此外，射频测试设备还必须预留该等射频连接器R1、 R2所占有的空间，使得射频测试设备的体积无法缩减，也会造成困扰。

综上所述，由于射频元件及其电路影响着电子装置的行动通信品质，且其也必须遵循各种无线技术标准规格，因此，对其进行测试以确保设计与制造瑕疵不会导致不适当的运作，乃是无可避免的方法，因此，如何就现有射频测试设备进行改良，即为本发明在此欲探讨的一重要课题。

发明内容

为能在竞争激烈的市场中，脱颖而出，发明人凭借着多年来专业从事各式天线设计、加工及制造的丰富实务经验，且秉持着精益求精的研究精神，在经过长久的努力研究与实验后，终于研发出本发明的一种用于射频测试的焊垫结构，希望藉由本发明的问世，提供使用者更佳的测试设备。

本发明的一目的，提供一种用于射频测试的焊垫结构，包括一基板本体、一内导体焊接区、一顶针抵靠区、一第一接地区及一第二接地区，其中，该基板本体为绝缘材质，其正面设有该内导体焊接区，其背面设有该顶针抵靠区，又，该内导体焊接区为导电材质，且设有一贯穿孔，该贯穿孔能贯穿该基板本体的正面与背面，且其孔壁为导电材质，该内导体焊接区能被一射频同轴缆线的内导体所焊接，该顶针抵靠区为导电材质制成，且设有该贯穿孔，该顶针抵靠区能被一信号测试端的顶针所抵靠，且该信号测试顶针能伸入至该贯穿孔，该第一接地区为导电材质，且布设至该基板本体的正面，该第一接地区与该内导体焊接区间设有一第一绝缘层，使得该第一接地区不会与该内导体焊接区相电气连接，该第一接地区能被该射频同轴缆线的外导体所焊接，该第二接地区为导电材质，且布设至该基板本体的背面，并与该顶针抵靠区间形成一间隙，使得该第二接地区不会与该顶针抵靠区相电气连接，该第二接地区能被该信号测试端的接地部所抵靠，如此，在测量信号时，只要将射频同轴缆线焊接至该焊垫结构的正面，并使该信号测试端抵接至该焊垫结构的背面，便能够进行后续测试程序。

为对本发明目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，现举实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明

图1为现有射频测试设备的示意图；