[发明专利]集成电路微缺陷的锁相热成像层析表征系统与方法在审

专利信息
申请号: 201810231062.1 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108416778A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 宋鹏;刘俊岩;徐宏图;王飞;王扬 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G01N25/72
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种集成电路微缺陷的锁相热成像层析表征系统与方法,所述包括中波红外相机、数据采集卡、计算机、三维移动台和直流电源,其中:所述计算机控制数据采集卡控制直流电源触发并对集成电路样件进行幅值调制变化,使频率恒定的电流注入;所述计算机同时控制数据采集卡控制中波红外相机进行同步触发采集图像序列;所述中波红外相机采集的图像序列传送至计算机进行同步锁相处理,得到该频率下的幅值图和相位图,通过改变频率得到不同频率的幅值与相位图,利用计算机的锁相热成像层析软件得到集成电路样件的深度层析结果。本发明是一种具有信噪比高、无损伤、快速、直观、准确、探测面积大及效率高等优势的红外热波无损检测新方法。
搜索关键词: 集成电路 红外相机 热成像层 计算机 表征系统 直流电源 微缺陷 相位图 样件 计算机控制数据采集 三维移动台 数据采集卡 采集图像 幅值调制 改变频率 红外热波 控制数据 频率恒定 同步触发 同步锁相 图像序列 无损检测 采集卡 卡控制 深度层 无损伤 信噪比 触发 探测 传送 直观 采集
【主权项】:
1.一种集成电路微缺陷的锁相热成像层析表征系统,其特征在于所述系统包括中波红外相机、数据采集卡、计算机、三维移动台和直流电源,其中:所述中波红外相机安装在三维移动台上;所述中波红外相机通过第三信号传输线与计算机相连,通过第四信号传输线与数据采集卡相连;所述数据采集卡通过第一信号传输线与直流电源相连,通过第二信号传输线与计算机相连;所述计算机通过第二信号传输线控制所述数据采集卡控制所述直流电源触发并对所述集成电路样件进行幅值调制变化,使频率恒定的电流注入;所述计算机同时控制所述数据采集卡控制所述中波红外相机进行同步触发采集图像序列;所述中波红外相机采集的图像序列通过所述第三信号传输线传送至计算机进行同步锁相处理得到该频率下的幅值图和相位图,通过改变频率得到不同频率的幅值与相位图,利用计算机的锁相热成像层析软件得到所述集成电路样件的深度层析结果。
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