[发明专利]置球模块的制造方法及该方法制造的置球模块在审
| 申请号： | 201810204846.5 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108493116A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 骆毅;曾瑜钰 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明提供了一种用于制造BGA封装的置球模块的方法，包括：采集所述BGA封装的成品的封装基板翘曲数据；并且基于所述采集的封装基板翘曲数据来确定所述置球模块中每个焊球容纳孔的形状和尺寸。其中，所述焊球容纳孔的形状和尺寸限定了焊球容纳孔在吸取焊球时焊球突出到所述焊球容纳孔外的长度。通过该方法制造的置球模块使得焊球被吸取到容纳孔后突出到孔外的长度与封装基板翘曲数据相匹配，从而可以显著提升置球工艺的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 容纳孔 封装基板 翘曲 制造 采集 尺寸限定 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造BGA封装的置球模块的方法(50)，包括：采集(51)所述BGA封装的成品的封装基板翘曲数据；并且基于所述采集的封装基板翘曲数据来确定(52)所述置球模块中每个焊球容纳孔的形状和尺寸，其中，所述焊球容纳孔的形状和尺寸限定了焊球容纳孔在吸取焊球时焊球突出到所述焊球容纳孔外的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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