[发明专利]一种发光二极管专用封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810200058.9 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108511584A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 合肥同佑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 闫艳艳 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管专用封装材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂20～30份、硅丙树脂5～12份、气相纳米二氧化硅10～20份、丙烯腈3～8份、改性二氧化钛溶液2～7份、乙烯基硅油8～15份、甲基苯基二氯硅烷14～23份、异辛酸镁3～6份、固化剂2～5份、抗氧化剂1～2份、紫外线吸收剂1～2份。所述发光二极管专用封装材料硬度高，机械性能和耐老化性能好，并且提高了其折射率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装材料 机械性能 环氧树脂 甲基苯基二氯硅烷 气相纳米二氧化硅 改性二氧化钛 紫外线吸收剂 耐老化性能 乙烯基硅油 硅丙树脂 抗氧化剂 异辛酸镁 丙烯腈 固化剂 折射率 重量份 制备 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管专用封装材料，其特征在于，包括如下重量份的原料：环氧树脂20～30份、硅丙树脂5～12份、气相纳米二氧化硅10～20份、丙烯腈3～8份、改性二氧化钛溶液2～7份、乙烯基硅油8～15份、甲基苯基二氯硅烷14～23份、异辛酸镁3～6份、固化剂2～5份、抗氧化剂1～2份、紫外线吸收剂1～2份。
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