[发明专利]一种发光二极管专用封装材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种发光二极管专用封装材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂20～30份、硅丙树脂5～12份、气相纳米二氧化硅10～20份、丙烯腈3～8份、改性二氧化钛溶液2～7份、乙烯基硅油8～15份、甲基苯基二氯硅烷14～23份、异辛酸镁3～6份、固化剂2～5份、抗氧化剂1～2份、紫外线吸收剂1～2份。所述发光二极管专用封装材料硬度高，机械性能和耐老化性能好，并且提高了其折射率。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种发光二极管专用封装材料及其制备方法。

背景技术

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。为提高LED封装的可靠性，要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。封装材料的硬度对LED的使用有较大的作用，较低的硬度会导致封装材料的机械性能下降，降低了LED的产品品质。

发明内容

本发明提供了一种发光二极管专用封装材料及其制备方法，解决了上述背景技术中的问题，所述发光二极管专用封装材料硬度高，机械性能和耐老化性能好，并且提高了其折射率。

为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：

一种发光二极管专用封装材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂20～30份、硅丙树脂5～12份、气相纳米二氧化硅10～20份、丙烯腈3～8份、改性二氧化钛溶液2～7份、乙烯基硅油8～15份、甲基苯基二氯硅烷14～23份、异辛酸镁3～6份、固化剂2～5份、抗氧化剂1～2份、紫外线吸收剂1～2份。

优选的，所述发光二极管专用封装材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂22～28份、硅丙树脂7～10份、气相纳米二氧化硅11～18份、丙烯腈4～7份、改性二氧化钛溶液3～6份、乙烯基硅油10～14份、甲基苯基二氯硅烷15～21份、异辛酸镁4～5份、固化剂3～4份、抗氧化剂1.1～1.9份、紫外线吸收剂1.3～1.7份。

优选的，所述发光二极管专用封装材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂25份、硅丙树脂9份、气相纳米二氧化硅16份、丙烯腈5份、改性二氧化钛溶液4份、乙烯基硅油12份、甲基苯基二氯硅烷9份、异辛酸镁4.8份、固化剂3.3份、抗氧化剂1.7份、紫外线吸收剂1.6份。

优选的，所述改性二氧化钛溶液采用以下方法制得：

（1）将钛酸丁酯与无水乙醇按质量比为1:1进行混合，得混合液；

（2）将步骤（1）所得的混合液缓慢加入到盐酸水溶液中，在一定温度下水解、聚合、陈化，获得溶胶，经高速离心后，解胶分散于无水乙醇中，即得所述改性二氧化钛溶液。

优选的，所述固化剂为二乙氨基丙胺。

优选的，所述抗氧剂为三（2,4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯。

一种制备所述发光二极管专用封装材料的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取环氧树脂、硅丙树脂、丙烯腈、改性二氧化钛溶液、乙烯基硅油、甲基苯基二氯硅烷、异辛酸镁、气相纳米二氧化硅、固化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂，备用；

（2）将环氧树脂、甲基苯基二氯硅烷、乙烯基硅油及气相纳米二氧化硅一起置于反应釜中加热并机械搅拌均匀，得混合物A；

（3）将硅丙树脂、丙烯腈及异辛酸镁置于反应釜中，搅拌混合均匀，得混合物B；