[发明专利]一种集成芯片封装设备在审
申请号: | 201810196657.8 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN108493129A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 张福芳 | 申请(专利权)人: | 义乌市知新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙江省金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成芯片封装设备,包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂,所述安装基体底部开设有插合槽,所述插合槽顶部通接设置有电凹槽,所述插合槽左侧通接设置有通道槽,所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔,所述伸缩腔中设置有伸缩滑块,所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧,所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头,所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔,所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔,所述转换滑腔中设置有转换滑块;本发明结构简单,使用方便,整体先固定再通电,先对内部断电再解除固定,安全可靠,方便对集成电路进行封装。 | ||
搜索关键词: | 伸缩腔 安装基体 伸缩滑块 插合槽 通道槽 滑腔 集成芯片封装 固定设置 转换 锁头 凸出 动力传递 转换滑块 机械臂 左侧壁 左侧面 伸进 有向 封装 集成电路 吊装 断电 通电 | ||
【主权项】:
1.一种集成芯片封装设备,包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂,所述安装基体底部开设有插合槽,所述插合槽顶部通接设置有电凹槽,所述插合槽左侧通接设置有通道槽,所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔,所述伸缩腔中设置有伸缩滑块,所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧,所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头,所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔,所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔,所述转换滑腔中设置有转换滑块,所述转换滑腔顶部通接设置有转换驱动腔,所述转换滑块顶部固定设置有导滑块,所述转换驱动腔右侧固定设置有第一电动机,所述第一电动机左侧动力配合连接有转换驱动螺杆,所述转换驱动螺杆与所述导滑块螺纹配合连接,所述转换滑块右部嵌设有第二电动机,所述第二电动机右侧动力配合连接有驱动旋轴,所述驱动旋轴右侧面固定设置有第一齿锥轮,所述动力传递腔中设置有与所述第一齿锥轮齿合连接的第二齿锥轮,所述第二齿锥轮底部固定设置有升降驱动螺杆,所述升降驱动螺杆向下伸进升降滑槽中,所述升降驱动螺杆上螺纹配合连接有升降驱动滑板,所述升降驱动滑板底部固定设置有电触头,所述升降滑槽底部通接设置有带电槽,所述第一电动机上设置有消音减振装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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