[发明专利]加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物、该组合物的固化物以及具有该固化物的半导体装置有效
| 申请号： | 201810193523.0 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108570233B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 水梨友之;井口洋之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物，其形成具有优异的透明性、耐热性以及耐光性的固化物。该加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物含有以下(A)成分～(D)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的碳原子数2～10的烯基；(B)有机氢聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的氢原子；(C)铂类金属催化剂；及(D)钡化合物，其由下述通式(1)表示，在下述通式(1)中，R表示碳原子数为1～10的一价烃基或碳原子数为2～15的酰基。Ba(OR) |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 聚硅氧烷 树脂 组合 以及 具有 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物，其含有以下(A)成分～(D)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的碳原子数2～10的烯基，相对于成分(A)～成分(D)的总量，成分(A)的量为60～90质量％；(B)有机氢聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的氢原子，相对于成分(A)～成分(D)的总量，成分(B)的量为5～40质量％；(C)铂类金属催化剂，相对于成分(A)～成分(D)的总量，以铂类金属计，成分(C)的量为0.00001～0.01质量％；以及(D)钡化合物，其由下述通式(1)所表示，Ba(OR)2 (1)在上述通式(1)中，R表示碳原子数为1～10的一价烃基或碳原子数为2～15的酰基，相对于成分(A)～成分(D)的总量，成分(D)的量为0.001～10.0质量％。
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