[发明专利]夹持机构在审
| 申请号： | 201810189576.5 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109962033A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 江宏伟 | 申请（专利权）人： | 由田新技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种夹持机构，用以夹持载盘。载盘具有用以承放物件的第一表面与相对于第一表面的第二表面。夹持机构包括本体、至少两夹持件、板件以及至少一弹性件。此两夹持件分别设置于本体的相对两侧，用以夹持载盘。板件连接至本体，用以压抵载盘，且载盘与位于第一表面上的物件固定于板件与各夹持件之间。弹性件连接本体与板件。 | ||
| 搜索关键词： | 载盘 第一表面 夹持机构 夹持件 板件 弹性件 物件 夹持 板件连接 第二表面 相对两侧 承放 压抵 | ||
【主权项】：
1.一种夹持机构，用以夹持载盘，其中所述载盘具有用以承放物件的第一表面与相对于所述第一表面的第二表面，其特征在于，所述夹持机构包括：本体；至少两夹持件，分别设置于所述本体的相对两侧，用以夹持所述载盘；板件，连接至所述本体，用以压抵所述载盘，且所述载盘与位于所述第一表面上的所述物件固定于所述板件与所述至少两夹持件的每一个之间；以及至少一弹性件，连接所述本体与所述板件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
