[发明专利]夹持机构在审
申请号: | 201810189576.5 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN109962033A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 江宏伟 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载盘 第一表面 夹持机构 夹持件 板件 弹性件 物件 夹持 板件连接 第二表面 相对两侧 承放 压抵 | ||
本发明提供一种夹持机构,用以夹持载盘。载盘具有用以承放物件的第一表面与相对于第一表面的第二表面。夹持机构包括本体、至少两夹持件、板件以及至少一弹性件。此两夹持件分别设置于本体的相对两侧,用以夹持载盘。板件连接至本体,用以压抵载盘,且载盘与位于第一表面上的物件固定于板件与各夹持件之间。弹性件连接本体与板件。
技术领域
本发明涉及一种夹持机构,尤其涉及一种用以夹持载盘的夹持机构。
背景技术
在现有的制程当中,例如面板制程、半导体制程或封装制程等,制程所需的物件通常会置放于载盘上,并通过搬移设备将载盘与其上的物件搬移至对应的工作站位。一般来说,搬移设备大多通过夹持机构夹持固定载盘,惟在搬移载盘与其上的物件的过程中,载盘上的物件若未被加以固定,便可能因此而掉落。
发明内容
本发明提供一种夹持机构,有助于提高制程可靠度。
本发明的一实施例提出一种夹持机构,用以夹持载盘。载盘具有用以承放物件的第一表面与相对于第一表面的第二表面。夹持机构包括本体、至少两夹持件、板件以及至少一弹性件。此两夹持件分别设置于本体的相对两侧,用以夹持载盘。板件连接至本体,用以压抵载盘,且载盘与位于第一表面上的物件固定于板件与各夹持件之间。弹性件连接本体与板件。
基于上述,本发明的夹持机构可将载盘与其上的物件夹持固定于板件与夹持件之间,并通过板件压抵载盘与其上的物件,以防止物件于搬移时自载盘掉落。因此,本发明的夹持机构有助于提高制程的可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的夹持机构夹持载盘前的侧视示意图。
图2是本发明一实施例的夹持机构压抵载盘时的侧视示意图。
图3是本发明一实施例的夹持机构夹持载盘时的侧视示意图。
附图标记说明
10:载盘;
11:第一表面;
12:第二表面;
13:侧表面;
20:物件;
100:夹持机构;
110:本体;
120:板件;
130:弹性件;
140:夹持件;
141:滑动部;
142:连接部;
143:夹持部;
150:定位杆;
160:第一驱动件;
170:第二驱动件;
D1:第一方向;
D2:第二方向。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造