[发明专利]一种埋电阻软硬结合板的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种埋电阻软硬结合板的制作方法。本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，及通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可提高所制作形成的埋阻的阻值精度。在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金。通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。

主权项

1.一种埋电阻软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1软芯板加工：在软芯板上制作内层线路，然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区；S2埋阻芯板加工：将埋阻材料板、半固化片及铜箔层依次叠合并压合为一体，形成埋阻芯板；所述埋阻材料板由铜箔层和镍磷合金层构成，所述埋阻材料板的镍磷合金层与半固化片相邻；所述埋阻芯板上由铜箔层构成的一面为铜箔面，由埋阻材料板构成的一面为埋阻面；在埋阻芯板的铜箔面和埋阻面制作内层线路；测量埋阻芯板埋阻面的内层线路的多个位置的线宽并取平均值，为埋阻面线宽值W；根据公式R＝R◇×L/W计算L值，其中，R为需制作的埋阻的阻值，R◇为埋阻材料板的方阻；依次通过贴膜、曝光和显影加工使在埋阻芯板埋阻面的线路上制作出埋阻开窗图形，埋阻开窗图形中开窗的长为L－n，宽为W－n，其中n为蚀刻补偿值；然后通过埋阻碱性蚀刻除掉所述开窗处的铜层，使该处的镍磷合金层露出，形成埋阻开窗位，在埋阻开窗位上形成埋阻；S3一次压合板加工：通过不流胶半固化片将埋阻芯板与软芯板压合为一体，形成一次压合板；S4多层板加工：一次压合板经过棕化处理后，通过半固化片将外层芯板与一次压合板压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理加工；接着除去多层板上与软板区相应区域的板材使位于该区域的软芯板露出；再接着对软板区处露出的软心板进行表面处理；对多层板进行成型加工后制得埋电阻软硬结合板。