[发明专利]远程等离子体膜沉积中的晶片级均匀性控制在审
申请号: | 201810180320.8 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108546934A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 杰弗里·霍恩;邱华坦;雷切尔·巴特泽;袁广毕;桂哲 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及远程等离子体膜沉积中的晶片级均匀性控制。提供一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件。该组件包括具有从基座的中心轴线延伸到外边缘的基座顶部表面的基座,基座顶部表面具有用于支撑晶片的多个晶片支撑件。基座台阶具有从台阶内径朝向基座的外边缘延伸的台阶表面。聚焦环搁置在台阶表面上并具有从聚焦环的外径延伸到台面内径的台面。搁架部在台面内径处从台面表面向下形成台阶,并且在台面内径与聚焦环的内径之间延伸。搁架部被配置成在处理温度下支撑晶片的晶片底部表面的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 台面 聚焦环 晶片 远程等离子体 均匀性控制 基座顶部 台阶表面 晶片级 膜沉积 外边缘 搁架 延伸 中心轴线延伸 晶片支撑件 底部表面 基座台阶 台面表面 向下形成 支撑晶片 组件包括 沉积膜 下支撑 搁置 配置 | ||
【主权项】:
1.一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件,其包括:基座,其具有从所述基座的中心轴线延伸到外边缘的基座顶部表面,所述基座顶部表面具有多个晶片支撑件,所述多个晶片支撑件被构造成在所述基座顶部表面上方的晶片支撑水平处支撑晶片;所述基座的基座台阶,所述基座台阶具有台阶内径和从所述台阶内径朝向所述基座的所述外边缘延伸的台阶表面;和聚焦环,所述聚焦环被配置为搁置在所述台阶表面上,所述聚焦环具有从所述聚焦环的外径延伸到台面内径的台面,所述聚焦环具有从所述台面内径处的台面表面向下形成台阶的搁架部,所述搁架部在所述台面内径与所述聚焦环的内径之间延伸;其中所述搁架部被配置为在处理期间支撑所述晶片的晶片底部表面的至少一部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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