[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201810175418.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108538825B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 村田大辅;吉田博;石桥秀俊 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在所述中继基板的厚度方向贯穿的孔，将所述第1导体层和所述第2导体层导通；半导体元件，其在与所述铜块的端面相对的位置具有主电极，一个所述主电极仅与一个所述铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于所述半导体元件的背面；以及封装材料，其对所述中继基板、所述铜块、及所述半导体元件进行封装。
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