[发明专利]光学检测装置及光学封装结构

摘要

本发明公开一种光学检测装置与光学封装结构，所述光学封装结构包含第一导电支架、第二导电支架、光接收器、及透光封装体。所述第一导电支架与第二导电支架呈间隔设置且形成有入光口。光接收器包含位于其一表面的光接收区与两个焊接部，并且两个焊接部位于光接收区的相反两侧且分别焊接固定于第一导电支架与第二导电支架，以使光接收区面向入光口。所述第一导电支架的至少局部、所述第二导电支架至少局部、及光接收器皆埋置于透光封装体内。所述光接收器能用来接收穿过透光封装体与入光口的一光信号。

主权项

1.一种光学检测装置，其特征在于，所述光学检测装置包括：一光学封装结构，包含：一第一导电支架，包含一第一基部、及分别自所述第一基部相反两端延伸的一第一固晶部与一第一裸露部；一第二导电支架，包含一第二基部及自所述第二基部延伸的一第二固晶部；其中，所述第一固晶部与所述第二固晶部彼此间隔且呈共平面设置，并且所述第一固晶部与所述第二固晶部之间形成有一入光口；一光接收器，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述光接收器包含位于所述第一表面的一光接收区与两个焊接部，并且两个所述焊接部位于所述光接收区的相反两侧；其中，所述光接收器的两个所述焊接部分别焊接固定于所述第一固晶部与所述第二固晶部，以使所述光接收区面向所述入光口；及一透光封装体；其中，所述第一固晶部、所述第一基部、所述第二固晶部、所述第二基部、及所述光接收器皆埋置于所述透光封装体内；以及一电路板；其中，所述第一导电支架的所述第一裸露部焊接固定于所述电路板；其中，所述光接收器能用来接收穿过所述透光封装体与所述入光口的一光信号、并传送一电信号至所述电路板。