[发明专利]光学检测装置及光学封装结构

权利要求书

1.一种光学检测装置，其特征在于，所述光学检测装置包括：

一光学封装结构，包含：

一第一导电支架，包含一第一基部、及分别自所述第一基部相反两端延伸的一第一固晶部与一第一裸露部；

一第二导电支架，包含一第二基部及自所述第二基部延伸的一第二固晶部；其中，所述第一固晶部与所述第二固晶部彼此间隔且呈共平面设置，并且所述第一固晶部与所述第二固晶部之间形成有一入光口；

一光接收器，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述光接收器包含位于所述第一表面的一光接收区与两个焊接部，并且两个所述焊接部位于所述光接收区的相反两侧；其中，所述光接收器的两个所述焊接部分别焊接固定于所述第一固晶部与所述第二固晶部，以使所述光接收区面向所述入光口；及

一透光封装体；其中，所述第一固晶部、所述第一基部、所述第二固晶部、所述第二基部、及所述光接收器皆埋置于所述透光封装体内；以及

一电路板；其中，所述第一导电支架的所述第一裸露部焊接固定于所述电路板；

其中，所述第一基部呈弯折状，以使所述光接收器的局部收容于所述第一基部所包围的空间内；所述光接收器位于邻近所述电路板的所述第一固晶部与所述第二固晶部的一侧，并且所述第二表面是面向所述电路板；所述第二导电支架未连接电路板，并且所述第二基部具有远离所述第二固晶部的一切断面，而所述切断面切齐于所述透光封装体的相邻外表面部位；所述光接收器能用来接收穿过所述透光封装体与所述入光口的一光信号、并传送一电信号至所述电路板。

2.如权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述光学封装结构仅以所述第一裸露部焊接固定于所述电路板，并且所述光接收区平行于所述电路板。

3.如权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，在平行于所述光接收区且穿过所述光接收器的所述光学封装结构的一横剖面中，所述光接收器的一形状中心是与所述透光封装体的一形状中心呈偏移设置。

4.一种光学封装结构，其特征在于，所述光学封装结构包括：

一第一导电支架，包含一第一基部、及分别自所述第一基部相反两端延伸的一第一固晶部与一第一裸露部；

一第二导电支架，包含一第二基部及自所述第二基部延伸的一第二固晶部；其中，所述第一固晶部与所述第二固晶部彼此间隔且呈共平面设置，并且所述第一固晶部与所述第二固晶部之间形成有一入光口；

一光接收器，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述光接收器包含位于所述第一表面的一光接收区与两个焊接部，并且两个所述焊接部位于所述光接收区的相反两侧；其中，所述光接收器的两个所述焊接部分别焊接固定于所述第一固晶部与所述第二固晶部，以使所述光接收区面向所述入光口；以及

一透光封装体；其中，所述第一固晶部、所述第一基部、所述第二固晶部、所述第二基部、及所述光接收器皆埋置于所述透光封装体内；

其中，所述第一基部呈弯折状，以使所述光接收器的局部收容于所述第一基部所包围的空间内；所述第二基部具有远离所述第二固晶部的一切断面，而所述切断面切齐于所述透光封装体的相邻外表面部位；所述光接收器能用来接收穿过所述透光封装体与所述入光口的一光信号。

5.如权利要求4所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学封装结构在所述透光封装体的外表面上未设有任何非透光的材质。

6.如权利要求4所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学封装结构在所述透光封装体内未设有任何银胶与任何金属线。